為什麼英特爾的代工計畫毫不合理

英特爾(Intel)(NASDAQ:INTC)最近推出英特爾代工廠服務,這是內部代工廠的一個新部門,將生產第三方廠商的晶片。它以200億美元在亞利桑那州投資了兩個新代工廠,以開始有關擴張,並計畫在美國及歐洲各地建造更多工廠。

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迄今為止,英特爾已經與50多家“潛在”客戶開展了代工服務業務,並且相信其工廠可有助緩解全球晶片短缺。拜登政府計畫斥資500億美元,以擴大美國國內晶片製造行業的計畫,也可能支援了英特爾的雄心壯志。

英特爾認為,有關擴展是3月份推出IDM(Integrated Device Manufacturer)2.0戰略的重要組成部分。通過該計畫,英特爾新任行政總裁Pat Gelsinger取消了該公司需要轉型成為無晶圓模式的想法,就如Advanced Micro Devices(NASDAQ:AMD)將晶片生產外包給第三方代工廠。

這是一個大膽舉措,但似乎忽略了英特爾過去和現在的許多問題。讓我們看看為什麼英特爾的代工計畫,仍然不大合理。

英特爾已經輸掉了比賽

過去,許多晶片製造商生產自己的晶片。但是,隨著晶片變得越來越小,製造難度越來越大,許多晶片製造商關閉了資本密集型鑄造廠,並將晶片外包給了主要合同晶片製造商,例如台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing)(NYSE:TSM)和三星。

同時,英特爾自己的代工廠在製造更小、更強大晶片“工藝競賽”中落後於台積電和三星。英特爾在2018年從14nm笨拙地過渡到10nm晶片,然後在去年推遲了從10nm晶片過渡7nm晶片。這些失誤導致CPU短缺,這令使用台積電代工廠的AMD吞噬了英特爾在PC方面的市場份額。

台積電分別於2018年和2020年開始大量生產7nm晶片和5nm晶片。三星去年還開始大量生產5nm晶片。英特爾預計在2023年前不會發佈首款7nm晶片。

英特爾想一次轉動多隻碟子

英特爾的製造問題非常嚴重,以至於Gelsinger同意在今年早些時候,將某些CPU的生產外包給了台積電。他還表示,英特爾將與其他較小的第三方代工廠合作,例如UMC(NYSE:UMC)和GlobalFoundries 。

這些舉動表明,英特爾可能會剝離其代工廠,就像AMD在近十年前收購GlobalFoundries的股份一樣,並專注於設計更好晶片上,並讓更先進的代工廠承擔重任。

但是,英特爾的IDM 2.0計畫表明,它只能暫時依賴這些代工廠,直到能夠解決自己的研發和製造問題。他認為,加倍生產將有助英特爾最終恢復在工藝競賽中領先地位。

然而,要趕上台積電是非常困難的,因為台灣代工廠已經計畫在未來三年內在研發和產能擴張上花費超過1000億美元,以保持領先地位。

英特爾的代工廠服務計畫為第三方晶片製造商,生產各種x86、Arm和RISC-V晶片。這項業務可以為英特爾帶來一些額外收入,但是由於三個原因,它仍然令人困惑。

首先,對於英特爾而言,將公司新的代工廠專門解決自己的製造問題,而不是急於服務其他晶片製造商,這更合乎邏輯。

其次,代工服務部門的利潤率可能低於其核心業務。該部門的較高成本,也將可能影響公司回購股票,或提高派息的能力。

最後,英特爾似乎對開始新的代工業務充滿信心,因為台積電和三星的工廠目前已全部訂滿。但是,台積電和三星也在擴大產能以滿足市場需求,這可能說服英特爾的“潛在”代工客戶堅持幫襯市場領導者。

底線

去年,我相信英特爾有兩種解決科研和製造問題的方法:它可以全力投入第一方製造,也可以成為像AMD一樣無晶圓廠的晶片製造商。我沒想到英特爾會同時擴展自身能力,亦向其他晶片製造商提供第三方代工服務。這是一個大膽的舉措,但我認為英特爾在流程競賽中,趕上台積電和三星為時已晚,即使美國政府通過慷慨的政府補貼來支持其努力。

編輯:Cyrus

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