萬里富作家8月心水推介:享受真正「有升有息」

誰說科技板塊沒有收息股?這個看法從此要改觀,而且這些收息股,都是實力派之選,無論股息或股價,都有很大上升空間。

說到想買股收息,科技板塊一般沒有人會留意。但這是大錯特錯,科技公司通常更重視創新業務,有錢都拿來推動業務增長,難怪股息率普遍遠低過市場其他板塊,但其實有一批科技股不單有派息,而且享有重大優勢,可惜這些科技股經常被人忽略。相比能源或金融板塊,由於競爭較少,科技股可以有豐厚利潤,況且科技行業不斷蓬勃發展,所以那些選擇派息回饋股東的公司,手上資金很有增長空間,即是說股息有條件不斷增加。對於食息族,這是很理想的「有息有升」組合。

萬里富(Fool.com)的專欄作家在8月精選了這三隻科技股,分別是台積電(Taiwan Semiconductor) (NYSE:TSM)、思科系統(Cisco Systems) (NASDAQ:CSCO)和應用材料(Applied Materials) (NASDAQ:AMAT)。

晶片股有一隻可以滿足所有願望?

(台積電):台積電是全球最大和最先進的晶片代工製造商。公司的客戶真是數之不盡,而且越來越多,就連晶片老大哥英特爾(Intel) (NASDAQ:INTC)都表示,最近一季飽受供應鏈問題困擾,生產追不到期,可能都要找台積電幫忙。

由於硬件升級周期殺到,加上新的5G網絡和人工智能(AI)科技興起,台積電在2020年至今新接的生意大增,令人驚喜,收入和淨收入當然要報喜,分別增長35%和86%。要知道,硬件製造商的收入屬於周期性,而且對市場的供需相當敏感,但台積電除了銷售額整體回升之外,受惠高級晶片需求強勁,盈利更是激增。公司的7納米和16納米生製技術,可出產最小和最先進的晶片,上季佔收入的54%。至於最新的5納米製造技術,則正在研發,準備進入收成期,另外還有3納米晶片,已經計劃在2024年出產。

公司的技術突飛猛進,這是相當利好的因素,至少未來幾年,台積電的業績都有強勁引擎。由於業績大好,加上英特爾都要認輸,隨時成為台積電的客戶,難怪此股今年已經大升42%,現價明年預測市盈率約28倍。不過如果您是好「息」之徒,就不要被估值嚇怕,出現畏高症。

這間半導體公司的利潤相當高,過去十年,營業利潤率不低過30%,最高更衝到40%。所以台積電有足夠空間創新技術,同時穩定增加股息,目前年度股息率為1.9%。這個股息水平,當然不算最豐厚,但股息勝在不斷增加,長遠將會有很大升幅,絕對會令人流口水。簡單一句,筆者認為如果想投資半導體行業,整個板塊中,台積電稱得上是首選之一,有條件「有升有息」,回報豐厚。

情迷思科系統

(思科系統):食息族有很多理由愛上網絡設備巨頭思科系統。公司在2011年開始派息,之後每年都會提高股息。思科的股價長升長有,勝在股息也跟著有增無減,所以股息率大致保持在3%左右。公司很有條件繼續增加股息,可說綽綽有餘。思科去年只是拿了自由現金流的40%用來派息。

展望未來,思科有望食正宏觀大趨勢,這些市場都準備爆炸性噴發,例如雲端運算、5G無線網絡和Wifi 6技術下的新一代短波網絡。新冠肺炎疫情雖然令增長引擎暫時熄火,但思科仍然是網絡市場的龍頭,長遠增長空間依然廣闊。

思科給投資者的股息一點都不失禮,股息又穩定增長,而且長遠業務發展大計有板有眼,很有希望。這些都是股東求之不得的條件,現在一隻股票,可以滿足所有願望。思科股價過去52周下跌16%,預測市盈率只有15倍。有誰不會心動?

不斷創新技術的半導體設備龍頭

(應用材料):納斯達克綜合指數自從3月以來大升特升,但仍然有幾隻龍頭科技股還有「水位」,未追上2月高位,所以價值怎麼看都很吸引。以收入計算,應用材料是全球最大半導體設備製造商之一。

應用材料生產的設備,可供邏輯、代工和記憶晶片客戶使用,能夠生產更小而性能更強大的先進半導體。這個行業很有前途,因為生產技術越來越精密和複雜,製造晶片的資金當然有增無減,這就要向應用材料這類公司購買更多設備和服務。

其次,這個行業的技術要求很高,大部分都集中在幾間巨無霸手上,各個行業龍頭都享有很高利潤率,資本回報率相當吸引。所以派息都很穩陣,而且股息不斷增加,加上股票回購,真是錦上添花。應用材料現價的股息率只有1.4%,但勝在派息比率低至26.5%,即是說過去12個月的淨收入是股息的四倍。

有一點更值得看好,公司在2021年的淨收入有望大升。由於中美貿易戰開打,拖累2019年半導體設備支出下跌8%,研究機構SEMI目前估計,由於疫情導致供應鏈斷裂,2020年的設備支出將會下滑4%。但到2021年,晶圓製造設備的支出將大幅反彈24%,有望達到歷史新高。

受惠5G手機和人工智能等現代科技大趨勢,市場需要更先進的晶片,所以製造商不可能將投資科技的時間表押後得太多,早晚就要給應用材料生意,購買相關設備。應用材料亦不斷在創新技術,剛剛公佈新式Selective Tungsten技術,晶片在晶體管之間可使用較少連接材料,這種技術可解決晶片性能和功率效率的一個樽頸,帶來很大突破。

應用材料往績市盈率約20倍,明年預測市盈率只有15倍,論到質素和價值,應用材料在科技板塊都是數一數二,股息未來十年還有很大增長空間。

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