中芯業績向好
國內最大芯片製造商中芯國際（SEHK：981）最新一季業績出乎市場預期。今年第三季單季銷售額達 8.16億元（美金・下同），環比升 3.2%，同比下降 4%；季度銷售成本環比升 1.1%，同比下跌 4.4%；季度毛利率20.8%，環比增長1.7個百分點，同比升 0.3個百分點；季度歸母公司淨利潤1.15億元，同比大增 333.5%，環比增 521% 。歸母淨利潤的大幅增長主要由於達 8140萬元的出售阿韋紮諾200mm晶圓廠的衍生收益，撇除此收益依然同比升 26.3%，環比升 81.2%。而第三季的經營活動淨現金流入達 3.18億元，同比大增 67.15%。
從區域上看，中國內地及香港是最主要的收入貢獻區域，第三季單季貢獻 4.94億元，同比升 9.76%，環比亦升 0.29%，佔總收入比重達 60.5%；反觀美國巾場的收入則從去年第二季起逐季下降。
中芯的前景
今年第三季，中芯的研發開支仍保持升勢達 1.85億元，同比升 7.42%，環比升 1.54%，佔營收比重達 22.66%。集團今年資本開支預算為 21億元，主要投放在上海300mm先進製程晶圓廠設備設施及 FinFET研發管線。目前，集團已成功量產第一代 FinFET，相信能帶動第四季收入增長；同時第二代 FinFET亦在研發當中，集團亦表示客戶導入進展順利。集團有研發技術上的優勢，有利集團把握市場向 5G標準升級而帶來的商機。
從工藝技術上看，28nm先進制程收入提升；集團亦目前已經完成了14nm FinFET平台的技術開發、客戶導入和量產，預計於第四季開始產生收入，並在2019年、2020年底達到3k/15k晶圓的產能。而進入5G及AIoT時代，智慧城市、自動駕駛、安防物聯網等領域各項產品日趨豐富，芯片也漸漸專注針對特殊場景的優化，相信專用芯片即將迎來「百花齊放」的物種大爆發時代，廣泛的AIoT場景，將讓14nm制程的芯片擁有龐大的市場空間。
另外，雖然出售廠房令 8寸等值晶圓的月產能環比下降了 8.02%，但產能利用率卻升 5.9個百分點至 97%，長遠而言對集團控制成本更有利。